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스트레인 게이지
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저항성 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈

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제품 소개

저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 다양한 산업 분야에서 정밀한 기계적 변형 측정을 위한 고도화된 솔루션을 제공합니다. 금속 호일 저항식 소자로서 스트레인 게이지 이 컴포넌트들은 고급 스트레인 센서 시스템의 핵심 감지 요소로 기능합니다. 25년 이상의 전문 개발 역사를 바탕으로 화란해(Hualanhai)는 스트레인 게이지 칩 혁신 분야의 선도 기업으로 자리매김하며, 산업용 정밀 측정 및 소비자 전자제품 분야 모두에서 뛰어난 성능을 제공하고 있습니다.

저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 수입된 포일 소재를 엄격한 열처리 공정을 거쳐 제조되며, 개량된 페놀 알데하이드 기판과 결합되어 있습니다. 이 고도화된 제조 방식을 통해 이러한 스트레인 센서 부품의 크리프, 히스테리시스 및 온도 특성이 0.007% 이내의 정밀도 수준을 달성합니다. 산업용 등급의 스트레인 게이지 칩은 혹독한 작동 조건 하에서도 이 뛰어난 정확도를 유지하며, 소비자 전자제품용 변형 제품은 필수적인 성능 특성을 희생하지 않으면서 높은 생산 능력과 뛰어난 비용 효율성을 제공합니다.

변화하는 시장 수요에 대응하여 화란해는 최고 200°C까지 지속적으로 작동할 수 있도록 특별히 설계된 중온 및 고온용 스트레인 게이지를 개발했습니다. 이러한 고급 스트레인 게이지 칩은 200°C 이하에서 작동하는 고온 압력 센서 응용 분야에 이상적이며, 산업용 측정 시스템의 작동 범위를 크게 확장합니다. 저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 60~3000Ω의 저항값을 지원하며, 감응 격자 크기는 0.5~100mm, 작동 온도 범위는 -50°C~200°C까지입니다. 이처럼 다양한 사양 범위는 거의 모든 엄격한 측정 요구 사항에 대응할 수 있도록 보장합니다.

화란하이의 제조 역량은 인상 깊으며, 하루 최대 100만 개의 스트레인 게이지 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. 대부분의 제조 공정은 완전 자동화 또는 반자동화를 달성하여 품질의 일관성과 신속한 납기 일정을 보장합니다. 저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 제작 전 과정에 걸쳐 엄격한 품질 관리 절차를 거치며, 임무 핵심 응용 분야에서 신뢰성 높은 성능을 보장합니다.

스트레인 게이지 칩의 구조적 구성은 기판, 감응 격자, 접착층, 보호 코팅 등 네 가지 필수 요소로 이루어져 있습니다. 전체 감응 격자는 초박형 0.005mm 금속 호일에서 정밀 에칭 방식으로 제작되어 뛰어난 감도와 측정 정확도를 실현합니다. 이러한 정밀 제조 기술 덕분에 감응 격자는 미세한 표면 변형까지도 충실하게 반영할 수 있어, 장기간 운용 기간 동안에도 스트레인 측정 데이터의 높은 정확성과 신뢰성을 유지합니다.

응변 게이지 칩의 민감한 격자부가 매우 얇아서 부품 표면의 변형에 대해 뛰어난 반응성을 제공합니다. 이 특성은 직접적으로 측정 정밀도 향상으로 이어지며, 저항식 응변 게이지 칩 AA 시리즈를 고신뢰성 데이터 수집을 요구하는 응용 분야에 이상적인 선택으로 만듭니다. 이 게이지는 미세한 응력 변화까지 정확히 포착할 수 있어 종합적인 응력 분석 및 성능 특성 평가에 매우 유용합니다.

응변 게이지 칩의 맞춤화 옵션은 60Ω에서 5000Ω에 이르는 다양한 저항값을 지원하여 사실상 모든 회로 통합 요구 사항을 충족시킵니다. 이러한 유연성 덕분에 엔지니어는 특정 응용 분야 응용 분야에 최적화된 응변 게이지 칩을 자유롭게 선택할 수 있습니다. 이는 저저항 고감도 응용 분야부터 고저항 구성까지 모두 가능하게 하며, 응변 게이지 칩의 적응성은 여러 산업 분야에 걸친 다양한 측정 시나리오에서 탁월한 부품으로 자리매김하게 합니다.

저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 광범위한 산업 및 상업 분야에 적용됩니다. 이러한 스트레인 센서 부품은 무게 측정 기기 및 로드셀 에서 뛰어난 성능을 발휘하며, 드리프트가 최소화된 정밀한 무게 측정이 가능합니다. 산업용 힘 측정 시스템은 스트레인 게이지 칩의 높은 정확도를 활용하여 인장력 및 압축력을 분석합니다. 응력 분석 시험에서는 다양한 기계적 하중 조건에서 재료의 거동을 정량적으로 평가하기 위해 스트레인 게이지 칩을 사용합니다. 또한, 용융 물질 측정을 위한 고온 압력 센서는 고급 스트레인 게이지 칩이 갖춘 열 안정성과 극한 온도 조건에서도 신뢰성을 확보한 특성을 활용합니다.

저항식 스트레인 게이지 칩 AA 시리즈는 정밀 공학, 첨단 소재 과학 및 자동화된 제조 기술의 우수성이라는 세 가지 요소가 융합된 결과물입니다. 귀사의 응용 분야가 중온 환경에서 뛰어난 정확도를 요구하든, 고온 환경에서 지속적인 성능을 요구하든, 이 스트레인 게이지 칩은 신뢰할 수 있는 측정 결과를 제공합니다. 가장 까다로운 산업 현장에서도 측정 시스템이 최적의 정확도, 신뢰성 및 내구성을 확보할 수 있도록 화란해의 스트레인 게이지 칩 솔루션을 선택하세요.

기술 파라미터

M O D E L

GRID DIM

BACKING DIM

G R I D D I S T A N C E

BF(BA, BE)120-1AA

1.0×3.14

4.7×4.0

BF(BA, BE)120-3AA

3.0×2.44

6.6×3.4

BF(BA, BE)175-3AA

3.0×2.6

6.6×3.6

BF(BA, BE)350-1AA

1.0×3.75

4.6×4.7

BF(BA, BE)350-1.5AA

1.7×3.85

4.8×4.7

BF(BA, BE)350-2AA

2.1×3.4

5.1×4.2

BF(BA, BE)350-3AA

3.2×3.1

7.3×4.1

BF(BA, BE)350-4AA

4.1×3.1

8.2×4.1

BF(BA, BE)350-5AA

5.0×2.9

9.3×3.9

BF(BA, BE)350-6AA

6.0×2.9

10.3×3.9

BF(BA, BE)500-3AA

3.0×3.6

7.3×4.6

BF(BA, BE)1000-1.5AA

1.7×4.2

5.0×5.0

BF(BA, BE)1000-2AA

2.1×4.0

5.1×5.0

BF(BA, BE)1000-3AA

3.15×3.7

6.9×4.6

BF(BA, BE)2000-3AA

3.0×4.2

6.6×5.0

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